实验服务
实验服务
封装实验
▪ 剪切力(Die Shear)实验:考核芯片与框架的结合情况。 

▪ 拉力测试(Wire Pull):  考核线弧的破断强度 

▪ 推球试验(Ball Shear): 考核焊球与Pad的结合力 

▪ 弹坑试验:考核焊接后铝层下方的线路是否有损伤(尤其铜线产品需要做) 

▪ IMC金属化合物测试: 考核焊球与铝层的合金层生长情况(铜线产品考核必做) 

▪ 分层扫描实验:考核芯片与塑封体,芯片与框架之间是否有间隙?

▪ DECAP、FIB、X-Ray拍照分析、可靠度试验


成功案例
▪ 与FAB厂长期合作Die Shear、Wire Pull等实验,验证工艺。 

▪ 与众多IC设计公司做FA实验分析。