减薄划片挑粒
减薄划片挑粒
减薄能力

1】尺⼨:12" 、8" 、6" 、5" ,兼顾4" 、3"及各种规格的wafer、裸Die、MPW;

2】最⼩减薄厚度可⾄:12"≥50um;8"和6"≥60um;5" 、4" 、3"≥60um;

3】裸Die、碎⽚、MPW芯⽚减薄(建议芯⽚⾯积≥1.00mm x 1.00mm);


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减薄设备 (DFG8560)

划片能力

1】划⽚规格:12"〜1" Si、MPW、MTK、Shuttle、陶瓷、⽯英⽚、玻璃、⾦刚⽯等;

2】划⽚材质:Low―K、锗硅、SOI、砷化镓、氮化镓、碳化硅、陶瓷、⽯英、Si等;

3】划⽚槽宽度:激光划⽚≥20um⼑⽚划⽚≥50um

4】优势:7、12、14、16、28、...... 55、90nm等12⼨Low-k晶圆⻓期量产代⼯。


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划⽚设备 (激光Laser划⽚DFL7161)

量产工艺能力介绍(减薄+划片+挑粒+倒膜)


量产工艺能力介绍==磨薄、划片
圆片尺寸减薄能力切割能力月均产能
最小减薄厚度抛光推荐最小切割道宽推荐要求
5寸100umNA40um  1】切割道大于60um
  2】chipping可以接触保护环
各8000片/月
6寸100umNA40um
8寸100um≧150um40um
12寸50um≧150um40um
挑粒、倒膜Tray盒到蓝膜(Tape) / 蓝膜(Tape)到Tray盒 / 蓝膜(Tape)到蓝膜(Tape)100KK/⽉


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