减薄划片挑粒
减薄划片挑粒
减薄能力

1】尺寸:12"、8"、6"、5",兼顾4"、3"及各种规格的单芯片、MPW芯片;

2】最小减薄厚度可至:12"=>80um;8"和6"=>100μm;5"、4"、3"=>100μm;

3】单芯片、MPW芯片减薄(要求芯片面积≥1.00mm×1.00mm);

划片能力

1】划片规格:12"~3"硅圆片、MPW圆片、MTK圆片、Shuttle、陶瓷和石英片;

2】划片类型:Low-K、碳化硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅、陶瓷、石英、Si;

3】划片优势:划片槽宽度≤35μm,芯片/基板厚度:≤1.0mm,划槽预留宽度:≥50μm;

4】具备:16、22、28、40、55、65、90nm等12寸Low-k圆片长期减薄划片经验。 

量产工艺能力介绍(减薄+划片+挑粒)
量产工艺能力介绍==磨薄、划片
圆片尺寸减薄能力切割能力月均产能
最小减薄厚度抛光推荐最小切割道宽推荐要求
4寸160umNA50um1】切割道小于60um
2】chipping可以接触保护环
各2000片/月
6寸100umNA50um
8寸100um≧150um50um
12寸
(专注Low-K)
100um≧150um50um