主营业务
1】尺⼨:12" 、8" 、6" 、5" ,兼顾4" 、3"及各种规格的wafer、裸Die、MPW;
2】最⼩减薄厚度可⾄:12"≥50um;8"和6"≥60um;5" 、4" 、3"≥60um;
3】裸Die、碎⽚、MPW芯⽚减薄(建议芯⽚⾯积≥1.00mm x 1.00mm);
减薄设备 (DFG8560)
1】划⽚规格:12"〜1" Si、MPW、MTK、Shuttle、陶瓷、⽯英⽚、玻璃、⾦刚⽯等;
2】划⽚材质:Low―K、锗硅、SOI、砷化镓、氮化镓、碳化硅、陶瓷、⽯英、Si等;
3】划⽚槽宽度:激光划⽚≥20um;⼑⽚划⽚≥50um;
4】优势:7、12、14、16、28、...... 55、90nm等12⼨Low-k晶圆⻓期量产代⼯。
划⽚设备 (激光Laser划⽚DFL7161)
量产工艺能力介绍==磨薄、划片 | |||||
圆片尺寸 | 减薄能力 | 切割能力 | 月均产能 | ||
最小减薄厚度 | 抛光推荐 | 最小切割道宽 | 推荐要求 | ||
5寸 | 100um | NA | 40um | 1】切割道大于60um 2】chipping可以接触保护环 | 各8000片/月 |
6寸 | 100um | NA | 40um | ||
8寸 | 100um | ≧150um | 40um | ||
12寸 | 50um | ≧150um | 40um | ||
挑粒、倒膜 | Tray盒到蓝膜(Tape) / 蓝膜(Tape)到Tray盒 / 蓝膜(Tape)到蓝膜(Tape) | 100KK/⽉ |