关于我们
公司简介

上海根派半导体科技有限公司 

成立于2012年,是一家专业提供:IC设计服务、流片代理、Full Mask/MPW减薄划片、挑粒倒膜、封装、CP/FT测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务公司。

作为国内一家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封代工的公司,我们还提供COB、陶瓷、树脂管壳、Driver IC、传感器、RFID等快速封装,最快交期1- 4小时

2018年在南通全资建成2000平方Class1000等级无尘车间,开启了磨划、挑粒、模组封装量产代工新征程,行业覆盖:医疗电子、微显示(AR/VR)、光通讯、MEMS、5G模组等。

2021年在上海全资建成1500平方Class1000等级无尘车间,主要专注于高可靠度、高品质封装生产线

合作群体主要以研究所、高校、IC设计公司、 FAB厂、封测厂、第三方验证机构为主,国内占比约80%,国外占比约5%,港澳台地区占比约15%。

我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。选择根派,等于选择成功!


封测⻋间-根派:

● 无尘车间【Class100/1000】

无尘车间.jpg


● 主要设备

主要设备.jpg


● 辅助设备

辅助设备.jpg


服务对象:

科研院所、⾼校、FAB厂、IC设计公司、封测厂、ICC平台