关于我们
公司简介

上海根派半导体科技有限公司 

成立于2012年4月,是一家专业提供:IC设计服务、流片代理、Full Mask/MPW减薄划片、挑粒代工、封装、测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务公司,已取得高新技术企业认证。

作为国内一家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司,我们还提供COB、陶瓷管壳、Driver IC、传感器、RFID等快速封装,最快交期1-4小时   

2018年全资建成2000平方Class1000等级无尘车间,开启了磨划、挑粒、模组封装量产代工新征程,行业覆盖:医疗电子、微显示(AR/VR)、光通讯、MEMS5G模组等。

我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。我们的客户群主要以 研究所、高校、IC设计公司、FAB厂、封测厂、第三方验证机构为主 ,国内占比80%,国外占比5%,港澳台地区占比约15%

 根派将以IC行业专业的知识和技能,为客户提供IC设计、流片代理、磨划、封装、测试一站式技术服务、代工及客制化解决方案。选择根派,等于选择成功!