1、熟悉ISO9000、ISO14000、OHSAS18000、IATF16949质量管理体系要求

2、精通APQP\PPAP\FMEA\SPCVMSA五大工具培训，精通GJB9001C《质量管理体系要求》优先

3、对品质缺陷问题零容忍

1、熟悉DB生产工艺，精通ASMWKNS等封设

2、精通Besi2100 hs/ASM8312/ASM838机台优先

1、有IC封装行业BG，wafer saw、package saw区域工艺经验

2、精通SPC、6 Sigma DOE 基本统计原理，OCAP、FEMA分析经验

3、精通Disco&TSK优先

1、精通Wire Bonding框架、LGA、BGA类封装结构和工艺流程

2、拥有丰富的管理经验；了解EAP，MES，OA等相关系统的使用和流程建设

3、精通新产品导入流程，APQP体系

4、有的品/ASE/Amkor/长电等全球前十大封测公司任职经验优先

1、精通封装工艺和基板/引线框架制程及管控标准

2、具备高可靠度粗化框架设计经验

3、精通相关的EDA设计工具，包括AutoCAD/Cadence/Cam350等设计软件

4、具备热仿真、应力仿真等仿真经验优先

1、具有芯片封装基板仿真设计经验

2、熟练使用相关的EDA设计软件，Cadence、 AutoCAD等封装设计软件

3、精通封装工艺及基板生产流程

4、熟悉电性能仿真工具，精通高速数字设计或者电源设计原理者优先

1、熟悉注塑工艺和模具设计，精通注塑设备的操作和维护

2、熟练操作TOWA设备工艺优先考虑

1、熟悉商务流程，有带领团队经验，具备较强的销售和谈判能力

2、熟悉半导体行业，了解半导体晶园、封装等工艺区城销售经理

3、能参与技术方案、客户交流，具备良好技术能力优先

4、某某第三方实验室/封测厂销售经验优先

1、有银行、信托、投资基金、管理公司、评估公司或代理行等相关机构渠道资源

2、具备对经济金融市场敏锐嗅觉及风险把控力，具有较较强的融资分析能力和判断的力