封装服务
Drive IC封装
封装类型

▪ 高端COB封装(LCD Driver、RFID、Module类)

▪ Ceramic(陶瓷)封装,CDIP、CQFN、CQFP类

▪ 特殊封装: 工业、医疗等应用类封装。


设备加工能力

▪ 机台:K&S ICONN Plus Wire Bonder

▪ Au Wire Diameter:0.6mil - 2mil

▪ Cu Wire Diameter:0.7-1mil

▪ Minimum Pad Open: 30um * 30 um

▪ Minimum Pad Pitch: 35um

▪ 焊盘面积大于30um*30um,线长小于6mm均可封裝。

▪ PCB板子尺寸,宽度小于60mm。


上海根派半导体的工艺能力

▪ Minimum Bumping Pad Width: 25um

▪ Minimum Bumping Pad Pitch: 25um