封装服务-上海根派半导体科技有限公司

⾼可靠度封装

国军标 GJB7400-N1标准/普军级

BOM表【进口/国产】
封装外型	供应商
SOP/MSOP/ESOP类 (E)TSSOP/SSOP类 TSOT/SOT/TO类 LQFP/TQFP/PQFP类 QFN/DFN类 DIP类 BGA/LGA类	塑封料	京瓷/日立/住友/北京科化/中新泰合/华海诚科
	框架	QPL/新光/三井/住矿/HDS/ASM/康强/新恒汇/华洋
	键合丝	Nippon/MKE/贺利氏/达博/田中/康强
	装片胶	日立/住友/汉高/永固