网站首页
芯片设计服务
流片服务
减薄划片挑粒
封装服务
测试服务
实验服务
增值服务
合作伙伴
关于我们
IC设计服务
流片代理
量产封测
磨划代工
快速封装
挑粒倒膜
案例展示
与众多IC设计公司做FA实验分析
QFN20_4x4管壳（塑料）
MPW划片+挑粒
Driver IC Bonding
MPW圆片-减划+快速塑封
QFN64_9*9叠die塑封
FCBGA-塑封封装
MEMS 封装
陶瓷CDIP48封装
陶瓷封装（玻璃盖板）
RFID封装（机器点胶）
塑封LQFP100（叠Die）
合作伙伴
科研院校 丨 高校 丨 FAB厂 丨 IC设计公司
